大湾区产业联盟实现香港电子产业新的“复兴”
参考：粤港澳大湾区 时间：2020-01-06
粤港澳大湾区作为全国电子信息产业的核心区域，消费了进口总量的六成。中国芯片产业整体薄弱，而需求量巨大的大湾区供需矛盾相对突出，其现有芯片产业存在结构性问题，芯片设计能力较强，而制造和封测能力不足。
为促进大湾区半导体产业更好发展，2018 年 10 月，“粤港澳大湾区半导体产业联盟”在广州、深圳、珠海、香港、澳门等 5 座城市的产业界和学术界推动下宣布成立。据悉，该联盟谋求汇聚和融合大湾区半导体产业资源和力量，共建芯片测试、EDA、IP、人才培训和产业孵化等服务支撑平台，进而构建大湾区半导体产业生态，提升半导体产业整体竞争力。
对于香港来说，目前，香港主要是做市场，找市场策略，做分销。然而，随着大陆公司比例上升和规模扩大，一种新的前店后厂形式出现在 IC 设计公司，即香港做产品定义和市场，知识产权管理，内地做设计和制造和封测，再由香港做渠道和营销策划，具体销售工作在内地和国际市场分头展开。
对于 IC 设计公司来说，重要的是跟系统厂商紧密结合。中国的系统厂商主要是针对国内市场，但是从香港来看，则是针对韩国、日本、全世界市场。另外，海外市场比较注重 IP 专利，而香港的法律跟西方类似，因此他们更加希望研发和设计放在香港来做。
因此，可以通过香港和珠三角以及内地等城市的分工合作来带动产业发展，实现香港电子产业新的“复兴”。可见，中国发展半导体产业的决心和趋势伴随着粤港澳大湾区建设的“东风”吹起的契机，粤港澳大湾区半导体产业将迎来黄金发展期。
